Redmi K70至尊版性能测试:很强悍,温度也低

搭载天玑9300+处理器的RedmiK70至尊冠军版,在CPU性能上相较于上一代提升了40%,同时功耗降低了60%,GPU性能提升了46%,功耗降低了40%。这款全大核CPU架构的处理器,包括1个Cortex-X4主频高达3.4GHz的超大核,3个Cor。

搭载天玑9300+处理器的Redmi K70至尊冠军版,在CPU性能上相较于上一代提升了40%,同时功耗降低了60%,GPU性能提升了46%,功耗降低了40%。这款全大核CPU架构的处理器,包括1个Cortex-X4主频高达3.4GHz的超大核,3个Cortex-X4 2.85GHz大核,以及4个Cortex-A720 2.0GHz核心,为用户带来了前所未有的性能体验。

狂暴游戏独显D1芯片的加入,采用12nm制程工艺,通过自研AI超级视觉引擎,实现了超分和插帧技术,为游戏提供了更流畅的体验。LPDDR5X内存和UFS4.0闪存的组合,支持MCQ多循环队列技术,进一步提升了整体性能。

Redmi K70至尊版性能测试:很强悍,温度也低

在实际游戏测试中,Redmi K70至尊冠军版在《原神》须弥城跑图测试中,平均帧率达到59.8帧,整体功耗仅为4.2W。开启超级画质模式后,借助狂暴游戏独显D1芯片,能够实现144帧的游戏体验,让玩家一旦体验就难以忘怀。

Redmi K70至尊版性能测试:很强悍,温度也低

Redmi K70至尊冠军版在确保持续稳定的高性能输出方面,采用了最新一代3D冰封循环冷泵技术,优化了热量传导路径,实现了更优的整机均温。无论是日常使用还是高强度的游戏测试,这款手机都能提供令人满意的体验。

(来源:中关村)
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