村田中国创新产品齐亮相2024光博会，硬核助力光通信行业高速发展
飞象原创（高靖宇/文）随着数据中心和人工智能对高速数据处理的需求不断增长，迎来了对高速、大容量、低损耗数据传输需求的井喷式增长。据IDC数据预测，预计到 2027年智能算力规模有望突破1117.4EFLOPS，而光通信网络作为算力网络的重要基础，势必迎来蓬勃发展。
在今年的CIOE中国光博会上，村田中国（以下简称“村田”）携多款可用于光模块、交换机、光收发器等产品和解决方案亮相，不仅展示了其在高速光模块领域的专业能力，还展现了其对市场动态的深刻洞悉，以高性能、高品质的创新技术助力光通信高效发展。
小尺寸、高性能 引领高速模块革新未来
云计算和大数据技术的广泛应用，使得数据中心内部的数据流量急剧增加，对数据传输的速度和稳定性提出了更高的要求。在这一背景下，硅电容产品作为光模块中的关键元件，正发挥着越来越重要的作用。
此次展会，村田带来的超宽频硅电容产品最高可应对220GHz，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，能有效帮助光模块迎接在集成度与传输速率上的挑战。
在芯片算力狂飙下，系统功耗和电流也在急剧增长，为更好地应对大电流的挑战，村田推出了小型化、大容量多层陶瓷电容器（MLCC），具备高有效容值密度与Low ESL/ESR特性，能够提升整体系统的可靠性和运行效率。此外，村田还展示了应用于光收发器的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器带来高频特性及小尺寸的电感器件。
创新架构，让数据驰骋无忧
算力提升并非没有代价，设备能耗也在水涨船高。数据中心作为算力基础设施的核心，其能耗问题更为突出。如何实现高效率、低功耗、持续稳定的供电与确保数据中心环境安全成为业界关注的焦点。
面对算力提升带来的能耗与散热挑战，光通信厂商纷纷寻求解决方案。CIOE中国光博会上，各厂商展示了他们在这一领域的最新进展，包括新材料的应用、制造工艺的改进以及系统设计的优化等。
村田此次展出了明星产品PE24108与PE24110电源芯片，采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck,实现超低功耗IC方案。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现超低功耗、超低纹波以及提供前端的设计需求。
针对电子设备内局部的散热，村田带来可用于电子设备散热的均热板产品，与传统吸液芯使用的金属网和金属粉末烧结相比，村田吸液芯采用精细加工铜箔，具有数倍的毛细管力，能进一步提高均温板的性能并减少其厚度至200μm以内，实现整机发热的均匀性，避免发生局部过热。
在村田展台，村田电子贸易(上海)有限公司Computing市场营业部 营业二科销售经理罗杰对飞象网记者表示，公司在MLCC的市场份额占据行业头部位置，即使在近两年市场低迷的情况下，依然保持每年10%的扩产速度。“其实市场需求是存在的，不一样的就是需要在产品结构上做出调整。村田一直坚持走小型化、高性能、高品质的发展路线，通过差异化的产品参与竞争，并通过持续不断地技术创新以更好的满足实际市场和场景需求。
（来源：飞象网）
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