LG('ad_468_2'); 分析师郭明錤近日透露,苹果计划明年开始量产升级版C1基带芯片,这款新基带将支持毫米波技术,填补苹果在这一领域的最后一块短板。郭明錤指出,虽然对苹果来说,
分析师郭明錤近日透露,苹果计划明年开始量产升级版C1基带芯片,这款新基带将支持毫米波技术,填补苹果在这一领域的最后一块短板。郭明錤指出,虽然对苹果来说,支持毫米波并不算难事,但要确保稳定的连接性并兼顾低功耗,依然是一个技术挑战。
与处理器的先进工艺不同,苹果的自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程。郭明錤解释称,由于投资回报率不高,苹果的新款基带芯片不太可能使用3nm制程。尽管先进工艺能提升基带芯片的能效,但要注意,基带并不是手机无线系统中功耗最大的部件。
业内人士预计,搭载新款自研基带芯片的苹果设备可能包括iPhone 17e和iPhone 18。根据苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月的安排,在此期间,苹果将采取自研基带与高通基带并行使用的策略。
郭明錤还指出,苹果自研的5G基带芯片预计将在2026年开始大规模出货。2025年,苹果的5G基带出货量预计会达到3500万到4000万颗,2026年将增至9000万到1.1亿颗,而到2027年,出货量预计将达到1.6亿到1.8亿颗。这一发展将对高通的5G芯片出货量和专利许可收入产生重大影响。
(来源:泡泡网)
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