突破性进展！新型材料为AI算力芯片穿上“隐形衣”，算力提升获得赤壁助力
2025年3月16日，随着人工智能技术的飞速发展，AI算力芯片正面临着日益严峻的电磁干扰挑战。近日，宁波工程学院大学生团队——赤壁科技在AI算力芯片电磁屏蔽材料领域取得突破性进展，成功研发出一种新型超材料，选用柔性材料，仅薄薄一层膜，为AI算力芯片穿上“隐形衣”，有效解决电磁干扰难题，为算力提升再添关键助力。
图为赤壁科技产品展示。供图：叶丁乐
电磁干扰：AI算力提升的“拦路虎”
AI算力芯片作为人工智能技术的核心硬件，其性能直接决定着AI系统的运算速度和处理能力。然而，随着芯片集成度的不断提高和运算速度的不断加快，芯片内部产生的电磁辐射也日益增强，导致严重的电磁干扰问题。这种干扰不仅会影响芯片自身的稳定性和可靠性，还会对其他电子设备造成干扰，甚至危害人体健康。
新型超材料：为AI芯片“全面”穿上“隐形衣”
面对目前以溅射镀膜为主的芯片电磁屏蔽方案，对于AI算力芯片这种已进入3nm、1.6nm节点的精细芯片来说远远不够。其溅射封装过程中存在：表面溅射不均匀、侧面溅射困难、成本高三大问题。
赤壁科技另辟蹊径，从材料学角度出发，经过COMSOL层层比对，材料性能仿真初步确定选材为：可粘连PI基蓝膜（屏蔽膜基材）+导电性强的纳米铜（屏蔽层材料）+高韧性的环氧树脂（粘接剂）。一片一体化保护屏蔽设计的单层薄膜，实现了EMC与ESD双需求，突破传统镀膜工艺。
与此同时赤壁科技以准周期三级点簇结构进行分次电铸，由此便可使得薄膜贴合AI算力芯片高集成化、高精细度的形状，经上海市计量测试技术研究所试验表明：最佳有效屏蔽范围1-50Hz、屏蔽效能达75dB，远超传统制备技术下的效能。
图为项目负责人与团队成员实验研发过程。供图：叶丁乐
项目领跑关键
赤壁科技拥有3项发明、5项实用新型、3项软著、1项查新报告、1项集成电路布局图设计、2项检测报告、2份试用报告、1份技术评估报告、1份经济效益报告。
与此同时，我们的项目受到政策背景支持：《关于推动未来产业创新发展的实施意见》中提到将AI芯片视为人工智能领域的核心基础设施，同时明确提出“突破高端芯片、先进封装等核心技术，强化电磁兼容性（EMC）自主可控能力”。并将“高密度封装屏蔽材料”列为2025年前重点攻关方向。
未来展望：持续创新，引领未来
赤壁科技将继续优化材料性能，降低成本，推动其产业化应用。
期待与产业链上下游企业合作，共同推动AI芯片技术的进步。
相信在不久的将来，这种新型超材料将广泛应用于各种AI芯片中，为人工智能产业的发展提供强有力的支撑。
赤壁科技表示，未来将继续致力于新型电磁屏蔽材料的研发，进一步提升材料的性能和降低成本，为推动AI算力芯片技术的进步和人工智能产业的发展做出更大的贡献。
图为团队向专家们介绍项目。供图：叶丁乐
