突破性进展!新型材料为AI算力芯片穿上“隐形衣”,算力提升获得赤壁助力
2025年3月16日,随着人工智能技术的飞速发展,AI算力芯片正面临着日益严峻的电磁干扰挑战。近日,宁波工程学院大学生团队——赤壁科技在AI算力芯片电磁屏蔽材料领域取得突破性进展,成功研发出一种新型超材料,选用柔性材料,仅薄薄一层膜,为AI算力芯片穿上“隐形衣”,有效解决电磁干扰难题,为算力提升再添关键助力。
图为赤壁科技产品展示。供图:叶丁乐
电磁干扰:AI算力提升的“拦路虎”
AI算力芯片作为人工智能技术的核心硬件,其性能直接决定着AI系统的运算速度和处理能力。然而,随着芯片集成度的不断提高和运算速度的不断加快,芯片内部产生的电磁辐射也日益增强,导致严重的电磁干扰问题。这种干扰不仅会影响芯片自身的稳定性和可靠性,还会对其他电子设备造成干扰,甚至危害人体健康。
新型超材料:为AI芯片“全面”穿上“隐形衣”
面对目前以溅射镀膜为主的芯片电磁屏蔽方案,对于AI算力芯片这种已进入3nm、1.6nm节点的精细芯片来说远远不够。其溅射封装过程中存在:表面溅射不均匀、侧面溅射困难、成本高三大问题。
赤壁科技另辟蹊径,从材料学角度出发,经过COMSOL层层比对,材料性能仿真初步确定选材为:可粘连PI基蓝膜(屏蔽膜基材)+导电性强的纳米铜(屏蔽层材料)+高韧性的环氧树脂(粘接剂)。一片一体化保护屏蔽设计的单层薄膜,实现了EMC与ESD双需求,突破传统镀膜工艺。
与此同时赤壁科技以准周期三级点簇结构进行分次电铸,由此便可使得薄膜贴合AI算力芯片高集成化、高精细度的形状,经上海市计量测试技术研究所试验表明:最佳有效屏蔽范围1-50Hz、屏蔽效能达75dB,远超传统制备技术下的效能。
图为项目负责人与团队成员实验研发过程。供图:叶丁乐
项目领跑关键
赤壁科技拥有3项发明、5项实用新型、3项软著、1项查新报告、1项集成电路布局图设计、2项检测报告、2份试用报告、1份技术评估报告、1份经济效益报告。
与此同时,我们的项目受到政策背景支持:《关于推动未来产业创新发展的实施意见》中提到将AI芯片视为人工智能领域的核心基础设施,同时明确提出“突破高端芯片、先进封装等核心技术,强化电磁兼容性(EMC)自主可控能力”。并将“高密度封装屏蔽材料”列为2025年前重点攻关方向。
未来展望:持续创新,引领未来
赤壁科技将继续优化材料性能,降低成本,推动其产业化应用。
期待与产业链上下游企业合作,共同推动AI芯片技术的进步。
相信在不久的将来,这种新型超材料将广泛应用于各种AI芯片中,为人工智能产业的发展提供强有力的支撑。
赤壁科技表示,未来将继续致力于新型电磁屏蔽材料的研发,进一步提升材料的性能和降低成本,为推动AI算力芯片技术的进步和人工智能产业的发展做出更大的贡献。
图为团队向专家们介绍项目。供图:叶丁乐