苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，计划在那里为苹果生产芯片，但由于工人短缺，大规模生产将被推迟。
据《华尔街日报》报道，台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的专业人员。台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的技术人员，这将使首批4nm芯片的生产推迟到2025年。
“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临着一些挑战。”
11月的报道称，台积电将利用其亚利桑那州的工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，因此制造延迟可能会影响苹果2024年的设备计划。
在生产完4纳米芯片后，台积电计划在附近建造一座工厂，为苹果生产更先进的3纳米芯片。苹果即将推出的iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，但最初的芯片将来自台湾工厂。
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