郭明Z预计ASML显著下修明年EUV出货预测，半导体产业触底时间或推迟
来源：华尔街见闻
周三，天风国际知名分析师郭明Z的最新调查指出，荷兰阿斯麦（ASML）可能显著下修2024年EUV设备出货预测约20C30%。
郭明Z做出相关预测的原因包括以下几点：
苹果的2024年3纳米芯片需求低于预期。苹果的MacBook与iPad出货量在2023年分别显著衰退约30%和22%，至1700万部与4800万部。显著衰退的原因是，居家工作需求结束，并且新的产品特性如苹果芯片和Mini-LED显示技术对使用者的吸引力逐渐下滑。展望2024年，因MacBook与iPad欠缺成长驱动，不利于苹果3纳米芯片的需求。
高通的2024年3纳米芯片需求低于预期。
三星的3GAP+与英特尔的20A产品需求低于预期。
三星、美光、SK海力士最快须到2025C2027年才有内存的扩产计划。
ASML股价周三小幅上涨，今年累计上涨约4.5%，表现远逊于整体科技股年内走势。
ASML今年7月公布的2023年第二季度财报显示，公司当季实现净销售额69亿欧元，同比增长2.3%；净利润为19亿欧元，同比微跌约0.7%，毛利率为51.3%。
ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink此前表示，从部分终端市场的报告中可以看出，虽然一些市场即将触底反弹，但这也表示公司的客户目前仍处于高库存的阶段。EUV业务方面，看到部分客户的需求节奏发生变化，这主要是由于他们的晶圆厂因为技术等原因，尚未准备充分，以及对市场下行周期持续时长的担忧。
近日，苹果发布的新款iPhone 15手机配备了台积电代工的A17 Pro芯片，这是台积电3纳米工艺在顶尖芯片上的首次应用。不过许多业内人士认为，从目前的应用场景来看，3纳米芯片的实际价值还有待提升。一些人指出，台积电生产的A17处理器所表现出的性能提升与上一代相比并未达到预期，因此外界对其3纳米工艺的质疑越来越多。
随着苹果开启3纳米移动处理器时代，半导体代工企业之间对尖端半导体应用的竞争在加速进行中。高通计划在2024年推出基于3纳米工艺的第四代骁龙8处理器，三星最快将于今年年底推出采用4纳米工艺的Exynos 2400，明年开始量产第二代3纳米工艺半导体，并于明年年底研发出采用3纳米工艺的新产品。
郭明Z同日还表示，目前市场的共识为半导体产业在今年下半年触底，但他认为需要密切观察触底时间会否推迟到明年上半年或明年二季度。
