英特尔发布第三季财报,网络与边缘事业部表现超预期

英特尔发布第三季财报,网络与边缘事业部表现超预期

(源初/文)英特尔发布第三季财报,在业绩方面表现出强劲的连续增长,连续第三个季度超出市场预期,第四季度展望也积极。2023年第三季度总营收达142亿美元,尽管同比下降8%,但环比增长了9%。毛利率稳健,达到45.8%(非GAAP),每股盈利(非GAAP)达到0.41美元,同比增长11%,均高于业绩预期。所有主要业务线,包括代工服务,都实现了营收的显著增长。此外,英特尔在制程领域也取得了重要进展,坚定地推进了多个制程节点计划,确保技术领先地位。

英特尔在制程领域展现出引领行业的能力,坚定地推进四年五个制程节点计划,其中Intel 7和Intel 4已经实现大规模生产,Intel 3计划于2023年底生产准备就绪,Intel 20A和Intel 18A也在计划中,并达成了0.9版本PDK的关键里程碑。此外,英特尔还宣布了在未来几年内向市场推出用于下一代先进封装的玻璃基板,进一步强化了其在技术创新和市场竞争中的地位。这些业务亮点表明英特尔在不断推进技术和业务发展方面取得了积极的进展。

根据英特尔CEO帕特・基辛格在财报会议上的内容显示,第三季度,英特尔在制程工艺和产品、英特尔代工服务和让AI无处不在的战略等层面取得了关键运营里程碑。简而言之,本季度的业绩表现表明英特尔在 IDM 2.0 转型方面取得了重大进展。

英特尔的战略基础是重新确立其在晶体管性能和能效方面的领先地位,通过坚定实施“四年五个制程节点”计划来实现这一目标。现在,他们已经取得显著进展,其中Intel 7和Intel 4制程节点已经成功实现大规模生产,支持了多款产品的累计销售。此外,Intel 3制程节点也在按计划推进中,预计将在2023年底生产准备就绪,支持新产品Sierra Forest和Granite Rapids。英特尔还成功推出了具有重大创新意义的晶体管技术,如RibbonFET和PowerVia背面供电技术,加速了制程领域的进步。他们的计划还包括Intel 20A和Intel 18A制程节点,使英特尔进入“埃米(angstrom)时代”,并将在2024年上半年和下半年实现生产准备就绪。此外,英特尔计划引领行业向玻璃基板技术转变,提升了制程密度和性能,并在摩尔定律的框架下不断推动技术创新。

英特尔的代工服务取得了显著进展,与客户合作已经取得突破性进展。他们还签约了新的客户,专注于高性能计算领域,加速了代工业务的发展。同时,英特尔的先进封装业务也备受关注,随着AI和高性能计算应用的兴起,该业务已经成为英特尔的独特优势之一。他们还与高塔半导体建立了战略合作关系,以更好地利用制造资产,改善现金流。

英特尔的网络与边缘事业部(NEX)在人工智能领域的增长表现出了早期迹象,特别是在支持数据中心人工智能工作负载所需的高I/O带宽方面。他们的光纤通道网络接口控制器(FNIC)和基础设施处理单元(IPU)业务有望在2024年加速增长,以满足不断增长的需求。此外,NEX还关注人工智能的各个方面,如在边缘计算领域推出了OpenVINO 2023.1版本,这是英特尔的AI推理和部署工具套件,为开发人员提供了强大的选择。NEX还拥有领先的开发人员软件工具链,吸引了更多开发人员的参与。尽管NEX在库存调整阶段,但其第三季度的表现超过了内部预测,显示出持续增长的迹象,尤其是在边缘市场。第四季度也显示出持续的稳定趋势。

网络与边缘事业部的营收达到了15亿美元,环比增长了6%。尽管网络和电信市场仍在努力克服库存增加和需求疲软等问题,但第三季度NEX的表现超出了预期,并实现了盈利。这是得益于营收增加和运营费用的降低,NEX在第三季度实现了运营利润达1700万美元,环比增长2亿美元。尽管市场仍然面临一些挑战,但NEX表现出了良好的复苏迹象,为未来的增长提供了积极的迹象。

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