晶圆
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NVIDIA GPU弱爆了!世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心
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台积电将在日本建第二座晶圆厂 预计2027年底营运
2024年2月6日,台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。
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SEMI:2024年月产晶圆要破3000万片大关,中国引领半导体产业扩张
1 月 4 日消息,SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告,2023 年全球半导体每月晶圆(WPM)产能 2960 万片,增长 5.5% 的基础上,预估 2024 年将增长 6.4%,月产能首次突破 3000 万片大关(以 200mm 当量计算)。
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制造成本太高!传台积电美国晶圆厂将涨价30%
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美国晶圆产能要暴涨45倍 占全球9%:中国大陆远超越它!
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