Socionext,在专题论坛分享中，Socionext中国事业中心业务发展部总监谢稷将分享主题为“车规级Chiplet芯片设计及展望”的精彩演讲。随着汽车电子电气架构的演进，车规级芯片的需求也在不断增加。传统的车规级芯片设计往往面临设计周期长、成本高、灵活性差等问题，难以满足当前快速变化的市场需求。而Chiplet架构在汽车电子系统中具有灵活性高、开发成本低的特点，高性能先进封装技术还有望推动半导体行业经济发展。Socionext拥有丰富的车载芯片设计经验，以及Chiplet封装经验，能满足客户对多核CPU、AI加速、图像视频处理、高速接口的高度集成以及对汽车功能安全支持的要求，使Chiplet技术在ADAS和信息娱乐等主流汽车智能化应用中落地，引领芯片设计与制造的全新模式发展。