星思半导体
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星思半导体发布5G基带芯片新品,拓展5G普及空间
相比4G时代,支持5G连接能力的CPE与MiFi产品的价格总是会让很多人望而却步。其中的成本核心正是基带,尽管芯片厂商自5G元年后也开始推出更多层级的基带解决方案,但在价格上依旧无法做到如4G时代般亲民。
相比4G时代,支持5G连接能力的CPE与MiFi产品的价格总是会让很多人望而却步。其中的成本核心正是基带,尽管芯片厂商自5G元年后也开始推出更多层级的基带解决方案,但在价格上依旧无法做到如4G时代般亲民。