3000辆特斯拉“报废” ChatGPT竟成“罪魁祸首”

芯片成本更低 三星开发新一代低温焊接工艺 2025年量产

黄仁勋亲手拿出CPU+GPU超级芯片！发布一年了 还是个PPT

华硕Zenfone 10预计将于今年晚些时候推出，配置规格已曝光。

今日，一加官方宣布，一加 Ace 2V手机将搭载联发科天玑9000旗舰芯片。

据外媒报道，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（当前约512亿元人民币）。

本土厂商Lava在印度推出了新的Yuva 2 Pro手机，搭载了更新的联发科 12nm 芯片 Helio G37。

据报道， 小米Poco X5 和 Poco X5 Pro系列新机已经在印度及国际市场发布。

1 月 31 日消息，实施数字化转型战略是河南省“十大战略”之一。河南现印发了 2023 年数字经济发展工作方案(以下简称“方案”)的通知，力争电子信息制造业营业收入突破 8000 亿元，先进计算、软件产业规模均超过 500 亿元，新一代人工智能、网络安全、智能传感器等