国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

研究机构Canalys报告显示，2023年第四季度中国大陆云基础设施服务支出同比增长22%，达到97亿美元，占全球云支出的12%。2023年全年，中国云服务市场总体增长16%，高于2022年的10%。

韩国大韩商工会议所与媒体机构、各国专利部门统计，过去20年韩国掌握的半导体技术专利在韩国、美国、中国大陆、日本、欧盟5地区的比重，从2003年的21.2%，下跌至当前的2.4%。相反，过去20年中国大陆半导体专利的比重在20年间提高了5倍，由此前的14%增加至2022年的71.7%。

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