3nm
-
玄戒O3平板入网,小米的第二款3nm芯片来了
>【ZOL中关村在线原创技术】小米旗下两款平板已经通过3C认证。其中,型号“2612CRPFFC”的产品支持67W快充,型号“M367FC”的产品支持最高120W快充,申请人和制造商均为小米通讯技术有
-
英伟达 AMD 博通追单:台积电 3nm 月产 18 万片目标有望提前至 Q4 初达成,2nm 年底冲刺 10 万片
据中国台湾《经济日报》今日报道,在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下,台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18 万片目标,有望提前至第四季度初达成。同时,台积电 2nm 制程订单同步升温,有望在 2026 年底朝月投片 10 万片的目标靠拢。
-
3nm麒麟要惊艳全球!华为:绕开光刻机,韬定律让中国芯逆袭
7月25日消息,近日,华为技术有限公司山东副总经理、产业发展与生态部部长赵颖恪对外公开介绍了华为全新提出的韬定律,这套全新的产业发展思路,为当下中国芯片产业突破制程限制、走出独立发展路径,提出了完全不同于过往海外技术路线的全新解法。
-
对标iPhone Ultra!小米MIX Fold 5曝光:自研3nm芯片+万元售价
LG('ad_468_2'); 7月17日,供应链最新消息显示,小米新一代旗舰折叠屏MIX Fold 5正在紧锣密鼓地打磨中,预计将于今年8至9月正式亮相。这款新机定位顶
-
首款3nm阔折叠!三星官宣7月22日发布会
LG('ad_468_2'); 三星官方今天正式官宣重磅消息,全新Galaxy全球新品发布会定档在7月22日晚上21点准时开启,官方直接用“全新形态,即将展开”作为宣传主
-
发布在即?小米阔折叠入网,3nm自研芯片+澎湃OS4
LG('ad_468_2'); 近期,小米一款全新神秘机型顺利通过国内3C认证,核心硬件规格正式曝光,新机标配100W快充,沿用小米旗舰主流快充标准,续航补能表现十分亮眼
-
下半年中端神U预定!天玑8600芯片将使用3nm工艺
LG('ad_468_2'); 联发科今年下半年就要推出全新中端芯片天玑8600,这颗芯片直接用了台积电3nm工艺,不仅是联发科头一款3nm工艺的8系芯片,更是整个行业首款正式落地的3
-
AMD新显卡要27年才发 3nm+GDDR7硬刚NVIDIA
AMD新显卡要27年才发 3nm+GDDR7硬刚NVIDIA
-
联发科技官宣3nm芯片天玑座舱 S1 Ultra,深蓝L06首搭实现5年仍领先
车友邦讯 2025年10月17日,联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra, 深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车,依托先进制程与高算力,车机性能领先行业1 - 2代,实现车机 5 年仍领先的流畅表现,重新定义智 ... ,车友邦网
-
2nm比不过3nm?三星Exynos的“一年又一年”
Exynos处理器在三星自家旗舰产品上的表现,似乎早已陷入了“一年又一年”的幻想中,未来总是传说会更好,然而迎来的却是又一年的畅想而已。
-
台积电3nm工艺要涨价?iPhone16Pro和RTX5090可能要更贵了
LG('ad_468_2'); 据近期供应链消息显示,台积电正考虑对其先进的芯片制造工艺调涨价格,这一变动预计连带影响苹果、英伟达等公司的产品定价,可能导致最终售价上升。 据悉,苹果
-
台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示:AMD将采用三星3nm制程
5月30日消息,近日,AMD CEO苏姿丰在比利时Imec ITF World 2024大会上披露,AMD计划采用3nm环绕栅极(GAA)技术量产下一代芯片。
-
三星Galaxy S25手机3nm芯片试产 良率竟然是惊人的0%!
LG('ad_468_2'); 三星Galaxy S24系列手机所采用的芯片,会因应市场而采用骁龙8 Gen 3 For Galaxy或三星自家研发的Exynos 2400芯片。而
-
天玑之王!联发科天玑9400曝光 台积电第二代3nm工艺
LG('ad_468_2'); 近日有爆料称联发科天玑9400采用台积电第二代3nm工艺制程,这是联发科旗下第 一款3nm手机芯片。据了解,台积电第 一代3nm工艺是N3B,由台积
-
英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料
英伟达会在中国发售吗!RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料




