封装
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思瑞浦TPM27524A-DFSR：极小封装双路5A低边驱动硬核突围，助
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦，持续在功率驱动领域深耕布局。针对当前火热的通信电源、服务器电源(砖模块)及充电桩模块等高密度应用场景，思瑞浦推出TPM27524A-DFSR双通道栅极驱动芯片,产品在保证强劲驱动能力的同时，以业界...
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iPhone 18 Pro散热要翻身？A20 Pro用上了全新封装技术
LG('ad_468_2'); "AI摘要" 苹果iPhone 18 Pro的A20 Pro芯片将采用台积电全新的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装技术。与传统PoP堆叠封装不同，WMCM将
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新封装快创新，第二代AMD Versal Premium MoP实现小身材大内存
“内存”是2026年科技圈最绕不开的话题，人工智能对内存需求的攀升，导致成本不断上涨，进一步增加了物料清单规划的复杂度，成为阻碍产品创新落地的一个重大因素。
