LG('ad_468_2'); 　　2026 年 9 月 23 日，小米带来年度高端旗舰 Xiaomi 18 Pro 系列，包含 Xiaomi 18 Pro 与 Xiaomi

>9月22日，2026骁龙峰会在美国夏威夷举行。高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在演讲中给出明确判断：移动行业正从“以手机为中心”迈向“以智能体为中心”的时代，AI智能手机

2026年9月20日，北京――中国移动与高通技术公司今日宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。

“很多公司认为把一个强大的电脑或计算单元放入机器人里就行了，但我们认为，这未必是正确有效的方法。”高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena接受媒体采访时谈到。高通认为机器人拥有极高的行动灵活度，需要分布式智能，智能必须靠近各种具体执行位置进行部署。

LG('ad_468_2'); 　　高通今年的旗舰芯片策略变了。　　8月21日，数码博主「数码闲聊站」爆料，高通下一代2nm旗舰平台的正式命名已经敲定。型号SM8950命名为

7月31日，2026全球电竞大会在上海静安举行，本届大会以“竞越山海无界，共创全球新程”为主题，邀请来自技术企业、赛事机构、游戏厂商、职业俱乐部与城市产业领域的中外嘉宾，围绕全球电竞产业的重点议题展开交流。

7月29日上午消息，在近日的财新圆桌-AI系列活动“智能体时代终端产业的下一站”专题活动上，由高通公司委托，IDC独立开展研究的《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书正式发布。白皮书基于产业及技术演进趋势，系统梳理和分析了产业现状，探讨了“个人AI”的核心特征、价值潜力与实现路径。

【ZOL中关村在线原创技术解析】今年的麒麟，可能真的有质变。华为在ISCAS2026上展示的韬定律，如今被爆出要在Mate90上落地——麒麟9050Pro，全球首款逻辑折叠芯片。这不再是单纯的晶体管尺寸缩小。传统思路是“几何缩。

“通信网络正在从传输比特（Bits）走向支撑词元（Tokens）的流动。”高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民在MWC的主题演讲中探讨了AI智能体对于连接所带来的改变。

LG('ad_468_2'); 　　6 月 26 日讯，数码博主 @数码闲聊站放出高通下一代旗舰芯片完整爆料，骁龙 8 Elite Gen6（简称骁龙 8E6）系列敲定双版本

2026世界移动通信大会（MWC）上海于6月24日至26日举行。在大会第二日上午举行的主旨演讲四：企业重塑，全球企业领袖与AI思想者汇聚，共同探讨从“AI辅助”迈向“AI共生”的转型路径。高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）出席这一环节并发表题为《构建面向AI时代的6G》的主题演讲。他指出，通信的角色正在发生转变，开始具备贯穿从数据中心到终端的交互能力。高通正在构建面向AI时代的6G，确保全球能够充分把握AI所带来的历史性机遇。

6月24日消息，据媒体报道，字节跳动正与美国高通公司（Qualcomm）洽谈定制芯片设计服务。若谈判成功，字节跳动将成为高通芯片设计服务业务的首批大客户之一。消息传出后，高通美股夜盘直线拉升，一度涨超5%。 据知情人士透露，双方讨论涉及视频处理单元（VPU）的设计，目标是在今年年底前启动量产。该芯片将部分采用高通...

汽车的双倍快乐，舱驾体验如何甜上加甜

微软推出DirectX转储文件预览版 ：统一诊断英伟达、AMD、英特尔、高通GPU崩溃问题

在近期举办的一场以“Wi-Fi 8向‘智’而生”为主题的技术讨论中，高通技术公司产品市场总监胡鹏从消费端Wi-Fi产品的角度，分享了高通对于Wi-Fi 8演进方向的判断，并重点介绍了高通FastConnect 8800移动连接系统。