随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。

我国半导体与集成电路研究开拓者之一吴德馨逝世 享年90岁

飞象网讯（致新/文）2月4日消息，据工信部近日公布的《2025年电子信息制造业运行情况》显示，2025年，我国手机产量15.4亿台，同比下降5.8%，其中智能手机产量12.7亿台，同比下降0.9%；微型计算机设备产量3.32亿台，同比下降2.9%；集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%。

2月17日，利尔达科技集团股份有限公司正式登陆北交所，股票代码832149。上市首日，公司股价一度涨超65%，....