晶圆
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TrendForce：台积电、三星晶圆代工已针对 5/4nm 主力制程涨价
3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。
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TrendForce：今年存储器行业产值有望达晶圆代工 2 倍以上
2 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，尽管晶圆代工 (Foundry) 产业今年的势头也不可谓不强劲，但存储器 (Memory) 行业仍有望凭借 134% 的高额增幅一举拉开差距，将产值提升到晶圆代工的 2 倍以上。
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SEMI：2024年月产晶圆要破3000万片大关，中国引领半导体产业扩张
1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。
