近日，联发科正式发布了最新款天玑9500s、天玑8500芯片，这两款芯片采用了全大核设计、顶级GPU和NPU，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面都有更为优异的表现，预计将成为2026年旗舰级移动终端的新标杆。联发科资深副总经理徐敬全表示，此次发布的两款芯片都具有更为强大的综合性能，可以为更多用户带来旗舰级、轻旗舰级体验。

【ZOL中关村在线原创技术解析】几年国产新能源电动车的集中爆发，让汽车的未来发展应当是智能化这一方向成为了未来发展的共识。而当汽车从交通工具进化为移动智能出行平台时，车载芯片毫无疑问将就顺理成章地将会成为。

【ZOL中关村在线原创技术解析】前段时间，“AI手机售罄”的新闻登上头条，它把“读屏、代点、跨应用执行任务”的系统级智能体体验，第一次以工程机的形式推到台前。其实AI手机并不是最近才兴起的概念，从手机芯片、操。

车友邦讯 2025年10月17日，联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra， 深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车，依托先进制程与高算力，车机性能领先行业1 - 2代，实现车机 5 年仍领先的流畅表现，重新定义智 ... ,车友邦网

【ZOL中关村在线原创行业观点】在高端手机市场激战正酣的背景下，手机SoC芯片毫无疑问是这场竞赛的关键核心。从参数竞争到体验革新，手机芯片与整机的深度融合也正塑造着高端市场的新格局。2025年9月22日，联发科正式。

放弃联发科！三星Galaxy S25 FE跑分曝光：坚持采用Exynos自研芯片

在2025年的今天，伴随着全大核CPU架构普及和GPU规模的不断增长，旗舰手机处理器的性能已经足以媲美甚至是超越游戏主机，这为手游实现3A级体验提供了基础，也为手游未来的发展提供了无限的可能性。然而，在硬件性能快。

（来源：泡泡网）

联发科官方微博近期宣布MediaTek天玑开发者大会2025（MDDC25）将于2025年4月11日在深圳举行。作为年后首场聚焦于AI与芯片技术融合的科技大会，MDDC25以“AI随芯应用无界”为主题，旨在探索生成式AI与芯片创新的无限可。

LG('ad_468_2'); 　　据知名数码博主数码闲聊站爆料，联发科的天玑9400+芯片暂定于3月中下旬发布，而首发该芯片的机型——OPPO Find X8S，则预计会在4月初上市。　

近日，联发科与知名游戏引擎开发商Cocos达成深度战略合作，将天玑系列芯片强大的端侧生成式AI技术与Cocos游戏引擎相融合，全力推动游戏和应用开发走向智能化新纪元。Cocos游戏引擎在游戏开发领域占据着重要地位，具有。

联发科技,全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！

联发科,天玑8400,在实际表现中，无论是对同级竞品,8sG3,的全面压制，还是部分性能超越旗舰，天玑,8400,的表现都堪称越级。这是一款既能稳居次旗舰市场之巅，又能在多个领域“硬钢旗舰”，在芯片体验卡位战中，神U表现可谓一份完美答卷。

LG('ad_468_2'); 　　REDMI总经理王腾在微博上透露了一个令人期待的消息：REDMI正与联发科合作，即将推出全新的定制版天玑8000系列手机。这款新品不仅在性能上有所提升，

联发科,天玑9400,这种协作让AI技术与实际应用场景高度融合，为消费者带来了更丰富的智能体验。如今又借助天玑AI智能体化引擎，用最便捷高效的方式，让传统APP转化为智能体化应用。例如，在照片分享平台上，用户可以自动生成多种高清风格图；在音乐应用中，AI支持录音棚级别的混音效果，显著提升了体验的深度与乐趣。这种技术与生态的结合，表明生成式AI的价值不仅停留在技术层面，而是通过场景化落地，让消费者切实感受到智能化的便利与乐趣。