三星电子正在加速推进下一代高带宽存储器布局。在HBM4量产数月后，该公司已开始向主要客户交付HBM4E样品，成为业内首家出货该产品的厂商。

5 月 29 日消息，IBM 于当地时间周四宣布，计划在未来五年内投资超过 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 679.19 亿元人民币）用于量子计算，目标是在 2029 年前建成第一台能够可靠且无差错运行复杂计算的大规模量子计算机。

2026年5月31日国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布了中国采购经理指数。

据THE ELEC 5月29日报道，韩国芯片设计企业 ADTechnology（ADT）于5月28日在美圣何塞三星晶圆代工（SAFE）论坛2026上宣布，其ADP620芯片基于三星2纳米工艺实现最高3.695GHz主频，可满足AI高性能计算需求。

首发麒麟2026！华为Mate 90系列提档9月底发布：韬定律解除芯片提升压力

LG('ad_468_2'); 　　荣耀全新机型WIN Turbo将于今日下午3点正式亮相，相关核心参数目前已悉数公开，作为一款主打长续航的硬核性能机型，其配置规格引发了广泛关注。　　屏幕

LG('ad_468_2'); 　　5 月 29 日，华为 Mate 80 Pro 系列在华为商城正式开启 618 特惠活动，全系官方直降 500 元，同时承诺价保 618，诚意让利消费者

2026年5月28日，比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会，董事长王传福表示：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。”由此，比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片――璇玑A3，加速推进智能化下半场进程，引领全球汽车行业智能化变革。

2026 年 5 月 26 日，HPE 在北京召开存储新品发布会，正式推出旗下首款 AI 智能体存储 ――HPE Alletra Storage MP X10000。这款聚焦非结构化数据管理的新一代企业级存储产品，凭借创新的解耦架构与数据智能引擎，直击 AI 时代企业数据管理核心痛点，为活跃数据湖仓、大规模 AI 算力部署及极速数据恢复提供全栈支撑，标志着企业存储正式从 “数据容器” 迈入 “AI 生产力引擎” 新阶段。

2026年5月28日，中国联通与联想集团联合举办拯救者Y70新一代“AI+eSIM”游戏手机战略合作启动仪式，双方达成战略合作全渠道联合首发，共同见证首款eSIM游戏AI手机的正式亮相。作为中国联通与联想集团携手定义的“AI+eSIM”游戏手机，是首款3000元档eSIM手机，此次双方联手不仅是联想布局全场景智能终端生态的重要突破，更是中国联通在推动eSIM技术从大众旗舰向高性能细分终端规模化普及进程中里程碑式的一步。

【ZOL中关村在线原创技术解析】不出意外的话，iPhone18系列预计还有3、4个月就会跟果粉们见面了，新机爆料也是越来越多。近日，一组iPhone18ProMax手机壳实拍图流传到网络上，再次印证了之前曝光的机身设计。根据之前。

1—4月份，全国规模以上工业企业实现利润总额24358.4亿元，同比增长18.2%。

4月，交通运输经济运行总体平稳，货运量、港口货物吞吐量、跨区域人员流动量等主要指标延续增长态势。

总体看，1—4月份规模以上工业企业利润较快增长。但也要看到，外部形势复杂多变，国内供强需弱矛盾仍较突出，部分企业生产经营困难。

LG('ad_468_2'); 　　在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为官方宣布将于今年秋季推出搭载全新麒麟手机芯片的产品，该芯片的核心突破在于采用了名为“逻辑折