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三星S26 Ultra海报曝光，将搭载定制芯片
LG('ad_468_2'); 本月，三星将举办Galaxy Unpacked新品发布会，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列，该系列包含Galaxy S26、Galaxy S26
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搭载麒麟9030芯片 华为Pura X2阔折叠4月份上市
LG('ad_468_2'); 华为Pura X阔折叠二代预计将在3月正式发布，发售时间基本确定在4月份。这款新机将延续前代的设计理念，命名为Pura X2，依然采用“矮胖”的阔折叠形
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2026手机市场开局遇寒流 市场结构悄然生变
2026年伊始，尚处于温和复苏阶段的全球智能手机市场，便遭遇了一记“寒流”。据媒体消息，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。对此消息，小米、OPPO、vivo、传音等厂商并未作出回应。
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特斯拉供应商意法半导体称芯片销售好转
意法半导体（STMicroelectronics）第四财季销售额录得增长，因客户寻求用于个人电子产品、通信设备、计算机外围设备和工业机械的芯片，不过汽车行业的半导体需求仍在艰难反弹。
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三星Galaxy S26首发2nm芯片 发布日期确定
LG('ad_468_2'); 三星Galaxy S26系列的发布会海报最近曝光，确认该系列将于2月25日正式亮相。这一系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galax
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CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6%
Counterpoint Research 昨日（1 月 28 日）报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机 SoC（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。
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9月发布！小米18系列依旧首发新一代骁龙旗舰芯
LG('ad_468_2'); 近日，博主“智慧皮卡丘”曝光了小米数字系列新一代旗舰——小米18系列的诸多核心信息。据悉，该机将延续小米旗舰的首发优势，全球首发高通下一代旗舰芯片骁龙8
