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玄戒O3技术解析:522万跑分AI旗舰SoC领衔,三芯齐发构筑人车家算力底座
>8月24日,小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒O3、O100和D100三款自研芯片,分别面向旗舰手机SoC、端侧AI加速和智能驾驶等场景,“三芯齐发”共同拼出"从口袋到座舱、从客厅到工厂
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跑分超522万!玄戒O3/O100/D100三款芯片齐发,小米这次憋了个大的
LG('ad_468_2'); "AI摘要" 小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、AI加速和智能驾驶领域。玄戒O3采用台积电3nm工艺,安兔兔跑分突破522万,性能
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性能最强平板?iQOO电竞小平板搭载第六代骁龙8超级至尊版芯片
LG('ad_468_2'); 近日,vivo一款型号为2026010902889661的平板现已拿到3C认证,认证信息显示该机支持66W快充。结合数码博主的爆料来看,这
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Get一点:小米苹果抢着用,2nm制程芯片比3nm好在哪?
>智能手机行业每隔几年都会迎来一次芯片制程升级,按照目前曝光信息,小米18系列预计将搭载第六代骁龙8至尊版移动平台,而苹果iPhone 18 Pro系列预计采用A20 Pro芯片,有消息称两款旗舰芯片
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小米自研玄戒芯片即将发布 网友:给苹果上点压力
>8月18日,小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在2026年第二季度财报电话会上透露,玄戒O1累计出货量超过百万。而更值得关注的是,全新一代小米玄戒芯片即将发布。这也再次证明了,小米正在把自研芯片从一次技
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瑶芯微电子功率器件完整产品矩阵,赋能新一代ZCU全域场景
从定点到大批量产,从单一器件到覆盖区域控制器核心功率链路的完整产品矩阵,瑶芯微电子正持续推进车规MOS在新一代区域控制器中的规模化应用。针对12VEEA架构持续集成化趋势,瑶芯依托成熟车规SGTMOS工艺,面向PDU低压配电、BCM车身控制...
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回片当天一次点亮 小米新一代玄戒芯片即将发布
LG('ad_468_2'); 小米在自研芯片领域的布局正在加速推进。据最新供应链消息,小米新一代玄戒芯片已于2025年底完成回片,且当天一次点亮成功,目前已进入终端实装
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华为Mate 90九月见:星环设计不变,韬定律芯片首秀
LG('ad_468_2'); 华为Mate 90系列的发布时间终于有了明确消息。根据文化和旅游部官网的相关信息,华为新品发布会有望于9月23日举行,届时Mate 90系
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iQOO 16配置全面泄露 2nm骁龙旗舰芯搭配三星2K屏瞄准性能天花板
LG('ad_468_2'); 作为vivo旗下专注性能体验的子品牌,iQOO近年来在旗舰赛道上持续发力,凭借激进的性能调度和出色的屏幕素质,在玩家群体中积累了不错的口碑
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iPhone Air 2五大升级曝光 双摄+2nm芯片能否翻盘
LG('ad_468_2'); 苹果初代iPhone Air的市场表现并不理想——上市不久需求就急剧下滑,供应商产能被砍超80%,多轮降价后激活量也仅勉强突破70万台。但
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苹果接触长鑫存储,国产芯片或杀入苹果核心产品线
>近几年来,AI数据中心爆发,内存需求快速增长,三星、SK海力士和美光等头部厂商纷纷把更多先进产能投入AI相关产品,消费级内存产能短缺,进而导致手机、PC等产品成本“水涨船高”。因此,苹果等厂商开始主
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华为最强阔折叠来了!Pura X2双尺寸开测,麒麟新芯片加持性能狂飙
LG('ad_468_2'); 8月11日,有数码博主透露华为Pura X2系列已正式启动开案测试,作为华为旗下阔折叠产品线的迭代之作,这款新机的曝光迅速引发了业内关注。
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iPhone 18 Pro成本暴涨38%, 存储芯片快占整机BOM一半了
>【ZOL中关村在线原创技术】根据TrendForce测算:以12GB内存+256GB存储版本为基准,iPhone 18 Pro的BOM成本预计比iPhone 17 Pro增长约38%。存储在整机BO
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涨了一千多!小米18五大配色+骁龙2nm芯片,标准版也卷起来了
LG('ad_468_2'); 8月10日,有博主进一步透露了小米18标准版的更多细节。外观方面,该机将延续上代风格,采用左上角方形矩阵DECO设计,配色则由上代的4款扩
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Intel最特殊下代桌面U!罕见塞入12核大核显:整芯功耗154W
,据Jaykihn最新透露,Intel下代Nova Lake-S桌面处理器的12核Xe3P核显版本,拥有独立的40W PL2功耗限制,整颗芯片的PL2则为154W。这颗处理器的配置相当特殊,结合了4个







