LG('ad_468_2');     据知名爆料博主数码闲聊站透露，小米Civi 4的配置信息疑似被曝光，并且即将在5月份前后发布，这次带来了远超以往的定位升级。小米Civi 4将不止一

2月22日，蔚来品牌官方正式发布2024款ES8、2024款ES7、2024款EC7、2024款ES6、2024款EC6、2024款ET5、2024款ET5T共计七款车型，起售价区间为29.80-59.80万元。

黄院士回应奥特曼7万亿芯片计划：笑了

知情人士称，英伟达正在建立一个新部门，专注于为云计算公司和其他公司设计芯片，其中包括人工智能处理器。

比肩英特尔AMD！我国自研16核处理器成功流片：自研指令集兼容X86等

耗资3.5亿美元！阿斯麦展出新型“High NA EUV”设备

2 月 8 日消息，随着三星电子在半导体市场面临越来越大的压力，该公司正需要一个新的增长突破点，也就是 AI。

LG('ad_468_2');     三星Galaxy S24系列手机所采用的芯片，会因应市场而采用骁龙8 Gen 3 For Galaxy或三星自家研发的Exynos 2400芯片。而

龙芯中科：新产品成本降低 龙芯CPU性价比大幅提高！

对智能手机内存芯片需求改善的过于乐观预期已经增加了供需紧张局势上升的风险，可能导致移动DRAM合同价格显著上涨。TrendForce预测，在当前时期，DRAM合同价格将季度同比增长13%至18%，其中移动芯片将引领这一激增。但是，2024年智能手机市场需求前景不明朗，这意味着芯片制造商仍然坚持减产以保持供需平衡。

三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核心设计

巴克莱分析师的研究显示，根据当地制造商的现有计划，中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。

飞象网讯（马秋月/文）近日，工业和信息化部办公厅印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》的通知。通知提出一些建设目标，其中到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。

OPPO于1月8日发布了新一代旗舰手机Find X7系列。在Find X7上，OPPO首次推出了自研芯片软硬融合技术栈潮汐架构。

三星电子已开始开发“智能传感系统”，旨在提高产量并改变半导体工厂的运营方式。该系统主要用于实时监控和分析生产过程，目前可以自动处理等离子体均匀性。三星最终计划到2030年使其芯片工厂无需人工操作，实现完全自动化。