LG('ad_468_2');     今日，Redmi K80系列获得入网许可，包括K80和K80 Pro两款机型，型号分别是24122RKC7C和24117RK2CC。Redmi K8

国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

iPhone 16 Pro首发！苹果A18 Pro芯片参数曝光

LG('ad_468_2');     据悉，一加Ace 5系列将于今年年底正式登场。该系列将包括一加Ace 5和一加Ace 5 Pro两款机型，其中一加Ace 5将搭载骁龙8 Gen3移

LG('ad_468_2');     近日，有数码博主爆料，高通骁龙8 Gen4集成了频率高达1250MHz的Adreno 830 GPU，这是高通史上最激进的手机GPU，相比于骁龙8

2022年8月9日，美国《芯片法案》（CHIPS and Science Act）正式签署为法律。如今两周年过去了，拜登政府已接近完成根据《芯片法案》分配390亿美元补贴的计划，英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等世界五大晶圆厂已承诺在美投资建设芯片工厂。但是，美国目标到2030年生产世界上最先进处理器的五分之一，目前实现程度大约为零。此外，美国的芯片业仍面临补贴额度有限、人才短缺及美国大选带来的不确定性等难题，更大的考验还在后面。

LG('ad_468_2'); 　　据消息人士透露，苹果或将在2025年推出全新升级的iPhone SE 4，这款设备将深度整合Apple Intelligence，为了驾驭Apple I

据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第2季度全球芯片市场规模为1500亿美元，较去年同期增长18.3%，较第1季度的1410亿美元增长6.5%。

LG('ad_468_2');     据爆料，OPPO Find X8系列即将推出两款新机型，分别是标准版和Pro版。两款机型均配备1.5K屏幕，搭载天玑9400芯片，并采用高密度硅材料

NVIDIA中国特供芯片太贵！创业公司转向RTX 4090

LG('ad_468_2');     Redmi Note 14系列即将发布，其中包括标准版、Pro版和Pro+版三款产品，型号分别为24115RA8EC、24094RAD4C和2409

LG('ad_468_2'); 　　最近，谷歌为其即将推出的Pixel 9智能手机选择了一款与三星合作设计的半定制SoC——Tensor G4芯片。这一决定源于时间安排上的考量，原计划中的

深圳一芯片企业停工停产：曾号称LED驱动芯片出货国内第一

有望搭载高通8155芯片 采用16GB RAM：小鹏MONA M03车机配置曝光

LG('ad_468_2'); 　　根据科技媒体MacRumors的最 新报道，在苹果系统代码中透露了下一代iPhone 16系列的重要硬件信息，这一系列的手机将统一搭载A18芯片。　　在