芯片
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Gurman:苹果将于明年推出配备M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini
据彭博社的Mark Gurman称，配备M3芯片的Mac mini和高端MacBook Pro将会在明年推出。
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因工人短缺 苹果供应商台积电推迟亚利桑那州工厂4nm芯片生产
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，计划在那里为苹果生产芯片，但由于工人短缺，大规模生产将被推迟。
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苹果Vision Pro将采用SK海力士定制的低延迟DRAM芯片
据外媒报道，苹果公司的Vision Pro耳机将使用一种新型动态随机存取存储器(DRAM)，该存储器是为支持苹果R1输入处理芯片而定制的。
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Gurman:苹果正研发一款搭载M3芯片的新iMac
据彭博社的Mark Gurman报道，苹果正在研发更强大版本的iMac，它将使用即将推出的苹果M3芯片(3nm，而不是目前的M1和M2芯片的5nm)。
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荣耀X50正式发布：十面抗摔、超耐久大电池、1亿像素主摄、首发芯片，售1399元起
7月5日，荣耀X50暨全场景新品发布会正式举行，荣耀X50手机、荣耀MagicBook X 16 2023、荣耀平板X8 Pro等荣耀X系列家族新品集体亮相。作为荣耀X系列十周年登峰之作，荣耀X50搭载档位首发1 5K超清护眼硬核曲屏、5800mAh超耐久大电池、首发新一代骁龙6处理器、一亿像素大底主摄、全新一代MagicOS操作系统、最高16GB+512GB超大内存。荣耀X50售价1399元起，于7月5日21:00开启预售，7月14日10:08正式开售。
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iQOO 11S现身Geekbench 配备普常规SD晓龙8 Gen 2芯片组
有消息称，iQOO 11S在Geekbench上进行了基准测试，该列表显示，iQOO 11S主核心的频率将为3 19 GHz -这与众所周知的骁龙8 Gen 2芯片组的Cortex-X3完全相同。
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OPPO K11获得TENAA认证 采用骁龙782G芯片组
上个月，Oppo K11x发布，现在我们得到了关于它的兄弟――Oppo K11的第一组信息。这款即将推出的设备出现在TENAA认证机构的数据库中，配有实时图像和一些关键规格。
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郭明錤:苹果iPhone 15将升级UWB芯片
据报道，郭明錤(Ming-Chi Kuo)在最新的投资者报告中对即将推出的iphone做出了一些有趣的预测。iPhone 15系列将采用升级后的全新超宽带芯片，这将改善与Vision Pro耳机的集成。
