芯片
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vivo与联发科从芯片联调到场景共研，用X Fold6重塑旗舰折叠的竞争逻辑
【ZOL中关村在线原创技术解析】今日，vivo正式发布了旗舰折叠屏新机vivoXFold6。无论是对于行业还是用户而言，vivoXFold6不仅被看作是一次重要的产品迭代，更被视为折叠屏手机迈入AI个人终端时代的一个关键转折点。公。
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小米18系列配置曝光！2nm芯片+满血影像，短板全没了，但会大涨价
LG('ad_468_2'); 下半年安卓旗舰大战，即将由小米18系列引爆。随着各种爆料揭晓，这代新机最大的变化，就是彻底改掉了往年标准版“刀法精准、配置缩水”的问题，全
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字节跳动牵手高通！将洽谈AI芯片采购事宜
6月24日消息，据媒体报道，字节跳动正与美国高通公司（Qualcomm）洽谈定制芯片设计服务。若谈判成功，字节跳动将成为高通芯片设计服务业务的首批大客户之一。消息传出后，高通美股夜盘直线拉升，一度涨超5%。 据知情人士透露，双方讨论涉及视频处理单元（VPU）的设计，目标是在今年年底前启动量产。该芯片将部分采用高通...
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当车企CEO开始“举芯片”，价格战终于打到了尽头
6月15日，理想汽车CEO李想在Livis Day现场手举一枚马赫M100芯片，半开玩笑地请求现场拍照，而在去年理想i8的发布会上，李想拍照时举起的还是一块可拆卸的小桌板。 有意思的是，仅仅隔了一天，6月16日晚的零跑C系列新车发布会后，零跑创始人朱江明在媒体沟通会上直接喊话：真正举起芯片的人是我对吧？新能源汽车里面，...
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算力翻倍、功耗减半 vivo X Fold6首发天玑9500超能版芯片
LG('ad_468_2'); vivo X Fold6已确认将于本月正式发布，vivo产品经理韩伯啸日前正式官宣，这款新机将首发搭载蓝晶x天玑9500超能版芯片。官方介
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Counterpoint：2026 年 Q1 智能手机芯片出货下滑 8%，联发科 32% 稳居榜首、高通 23%、苹果 19%、紫光展锐 14%
6 月 10 日消息，市场研究机构 Counterpoint 本周一公布了 2026 年第一季度全球智能手机 AP-SoC 市场份额数据报告。
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小米玄戒 O3 曝光：国产旗舰芯片，小米MIX Fold 5首发
【ZOL中关村在线原创技术】小米自研芯片又到了一个关键节点。从目前流出的信息看，玄戒O3很可能会成为小米自研芯片路线中真正进入高端竞争的一代产品。它延续了玄戒O1打下的基础，同时在CPU架构、核心频率、GPU规格和。
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为什么OpenAI留不住人？OpenAI芯片元老跳槽Anthropic
消息，OpenAI自研芯片项目的“002号员工”Clive Chan在X平台发文宣布离职，并于本周正式加入OpenAI的最大竞争对手Anthropic。 他在声明中回顾了自己在OpenAI的历程：作为硬件团队第二位招聘的员工，他亲历了OpenAI自研芯片项目从早期组建到逐步推进的全过程。他盛赞老东家拥有“非常高的...
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REDMI K100提档9月发布！不用2nm芯片，依然还是骁龙8E5
LG('ad_468_2'); 有消息称，被称为新一代“大魔王”的REDMI K100系列预计将提前至今年9月发布，而上代旗舰K90系列是去年10月23日正式发布的，对比下来K100系
