一代
-
争夺“下一代超级终端”,智能眼镜的未来野望
历经多年技术沉淀与市场试炼,智能眼镜的发展轨迹正迎来历史性的关键拐点。IDC数据显示,2025年全球智能眼镜市场出货量预计达到1451.8万台,同比增长42.5%。随着头部硬件厂商的入局和轻量级眼镜的密集发布,智能眼镜正展现出接替智能手机,成为下一代个人超级终端的野望。
-
WAIC 2025青年菁英交流会之下一代大模型架构演进:聚焦前沿理论突破,探索大模型演进新路
作为2025世界人工智能大会(WAIC)的重要组成部分,青年菁英交流会之"下一代大模型架构演进"于7月27日下午在上海世博中心607会议室隆重举行。本次活动由上海人工智能行业协会主办,是WAIC青年菁英交流会系列活动的核心环节之一,旨在汇聚人工智能领域的青年学者,深入探讨大模型架构演进的前沿理论与技术突破。活动遵循"学...
-
OPPO哈苏联合研发下一代影像系统,Find X9稳了!
LG('ad_468_2'); OPPO与哈苏深化战略合作,共同开发下一代移动影像系统,再度刷新移动摄影的技术边界。据官方透露,双方基于四年合作积累,为Find旗舰系列打造的全焦段解析
-
中央企业“5G及新一代移动通信”和“算力网络”创新联合体2025年度工作会议召开
近日,在国务院国资委指导下,中央企业“5G及新一代移动通信”和“算力网络”创新联合体2025年度工作会议在北京成功召开。国务院国资委科技创新局局长方磊、中国移动副总经理程建军,以及来自35家中央企业的领导、专家出席会议。
-
全球首发!别克逍遥架构新一代智舱将搭载高通SA8775P芯片
车友邦讯 近日,上汽通用汽车宣布与全球顶级合作伙伴高通、博世达成三方战略合作,共同庆祝全球首个基于高通SA8775P芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。该技术成果将率先应用于别克逍遥超级融合整车架构(下称 ... ,车友邦网
-
苹果板王!曝下一代iPad Pro升级为超窄边框
苹果板王!曝下一代iPad Pro升级为超窄边框
-
加多宝守护下一代健康成长,推动传统文化薪火相传
在“六一国际儿童节”到来之际,全社会的目光再次聚焦于孩子们身上。作为国家的未来和民族的希望,孩子们的成长不仅承....
-
新一代智能终端正逐步摆脱表面创新,真正走深向实
当前,全球新一轮科技革命与产业变革正不断向纵深推进。在这一进程中,信息通信技术的创新模式发生了显著变化,已从以往的单点突破,转变为多技术协同共进、群体性迭代演进的全新模式。在这一趋势下,诸如人工智能、物联网、卫星通信和大数据等一批具有深远影响力的关键技术持续取得重大突破。这些突破犹如强劲引擎,为终端行业的创新注入了源源不断的动力,加速了其变革进程。新一代智能终端正逐步摆脱表面创新,深入到行业核心领域,从功能、性能和应用场景等多维度实现质的飞跃,真正走深向实。在这一过程中,人类社会正稳步迈向智慧化时代,展现出前所未有的发展潜力与广阔前景。
-
重新定义豪华轿车 雷克萨斯全新一代ES 将于上海车展全球首发
LEXUS雷克萨斯中大型豪华行政轿车全新一代ES将于4月23日第二十一届上海国际汽车工业展览会全球首发。作为LEXUS雷克萨斯全球重磅车型之一,全新一代ES不仅融合了革新的电气化技术,更将ES标志性的静谧性与乘坐舒适性 ... ,车友邦网
-
移动经济永葆活力的秘诀:无惧放缓,塑造下一代服务基石
智能手机的普及曾为移动经济带来了前所未有的快速增长。然而,当用户手中的设备数量趋于饱和,移动互联网普及速度也随之开始放缓。GSMA不久前发布的《中国移动经济发展2025》中给出了这样一个预测:到 2030 年底,新增移动互联网用户仅为 4500 万。剩余 2.3 亿不使用移动互联网的人群主要为最年轻和最年长的年龄群体。未来移动用户的增长预计将变得更加缓慢。
-
比GPU快几百倍!曦智科技首发新一代光电混合计算卡:128×128光子矩阵
比GPU快几百倍!曦智科技首发新一代光电混合计算卡:128×128光子矩阵
-
推动下一代手持游戏设备体验升级 高通推出骁龙G系列游戏平台
LG('ad_468_2'); 近年来,游戏掌机成为越来越多游戏玩家的选择,为了能够带来更为出色的游戏掌机体验,在2023年,高通推出了第—代骁龙G2和第二代骁龙G3x游戏平台,通过游
-
宝马发布全新一代智能电子电气架构 “超级大脑“赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣
宝马发布全新一代智能电子电气架构,该架构是全球首个覆盖全动力系统和全细分车型的架构,该架构更智能、更强大、更高效。全新电子电气架构支持AI用户体验和场景,相较于现款车型集成算力提升逾20倍。4台高性能计算 ... ,车友邦网
-
OpenDots ONE新一代开放式耳机全球首发,韶音京东重磅新品日开启
OpenDots,ONE,为了让用户佩戴舒适无负担,OpenDots,ONE的弧面能量仓贴合耳背轮廓,不等距硅胶设计分摊着力点,并对易痛点进行加厚处理,进一步提升了佩戴的舒适度。
-
神科技发布新一代服务器:搭载英特尔®至强® 6 P核处理器
神科技,【加州纽瓦克电-2025年2月24日】-专业服务器设计暨制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司,神科技股份有限公司(MiTAC,Computing,Technology,Corp.,),今日宣布推出搭载最新英特尔®至强®6,P核处理器的最新服务器系统和主板。这些专为计算密集型工作负载而设计的处理器,提供相较于通用型处理器两倍的效能,特别适合人工智能与高性能计算相关的各种工作。








