英特尔
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对话英特尔宋继强:为什么建数据中心,一定要严卡能效比?
近一年以来,随着基于大模型技术的新一轮人工智能技术浪潮崛起,如何有效应对AI部署带来的功耗和成本挑战?如何构建可持续的算力系统?AI PC能改善消费电子需求减弱的现状吗?一系列的问题,成为整个科技行业的热门议题。
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荣耀MagicBook Pro 16亮相MWC2024:最高配备英特尔Ultra7+NVIDIARTX40系独显
2月25日,荣耀在MWC2024大展上正式发布旗下首款AI PC——荣耀MagicBook Pro 16。作为一款将AI科技与美学设计完美结合的产品,荣耀MagicBook Pro 16借助其平台级AI能力,携手微软、英特尔、英伟达等技术合作伙伴,重新定义用户的PC体验;最高搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 7处理器1…
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英特尔确认参展MWC 2024 带来网络及边缘计算产品
英特尔现已宣布将会参展MWC 2024,英特尔将在超过65家开创性客户和合作伙伴的支持和赋能下,为网络、边缘和企业展示全方位新硬件、软件和服务方面的突破性创新,将AI带入企业。
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外媒:美国政府考虑为英特尔提供超过100亿美元补贴
2月17日,CNMO了解到,据彭博社援引知情人士消息报道,美国拜登政府正就向英特尔公司提供逾100亿美元的补贴进行谈判。对英特尔的补贴可能包括贷款和直接赠款,目前谈判正在进行中。
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比肩英特尔AMD!我国自研16核处理器成功流片:自研指令集兼容X86等
比肩英特尔AMD!我国自研16核处理器成功流片:自研指令集兼容X86等
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英特尔第四季度业绩亮眼:总营收154亿美元,同比增长10%
1月26日,英特尔公司公布了2023年第四季度财报,总营收达154亿美元,同比增长10%。英特尔成功推进制程计划,成为向代工服务客户提供的首个先进制程节点。公司还发布了酷睿Ultra处理器,迈入AI PC时代,实现了在2023年节省30亿美元成本的承诺。英特尔正在致力于让AI无处不在,预计到2030年,AI工作负载将推动半导体总体潜在市场达到1万亿美元。英特尔展望未来12个月,对核心业务的持续良好表现充满信心,预计2024财年每个季度的收入和每股收益将实现增长。
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为AI加速而生 英特尔CPU能跑200亿参数大模型
(导语)实用化 AI 算力又升上了一个新台阶。在人工智能的应用领域,出现了一些让人始料未及的趋势:很多传统企业开始选择在CPU平台上落地和优化AI应用。例如制造领域在高度精细且较为耗时的瑕疵检测环节,就导入了CPU及其他产品组合,来构建横跨“云-边-端”的AI 缺陷检测方案,代替传统的人工瑕疵检测方式。再比如亚信科技就…
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AI势头不可阻挡!英特尔酷睿Ultra笔记本NPU能力体验
AI势头不可阻挡!英特尔酷睿Ultra笔记本NPU能力体验
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“英特尔与画家”,AI背后的明月光
“换帅如换刀”,这句足球场上的名言,如今放在英特尔身上愈发贴切。作为局外人,作者对于帕特・基辛格所带来的改变,更源自于一次口号为“极客归来”活动上的失败演示,两位电子发烧友通过物理降温的方式来挑战处理器的超频极限,但在直播演示中却失败了,不过在发布会结束后的直播中,英特尔专门安排了又一次的直播挑战。如同当年活动开始前帕特・基辛格做得热身活动动作,很多电子发烧友身上的那种爱折腾的活力感渐渐回来了。上周的“AI Everywhere”活动中,当英特尔演讲者准备以一张“我们独一无二的价值”标题PPT而收尾的时候,帕特・基辛格再次以一句“我是老板”的玩笑话突然登台,迫不及待的秀出了拿在手中的Gaudi 3芯片,那种状态与很多人在电脑上刚刚鼓捣出新奇成就时一模一样。而这或许更是当下英特尔难能可贵的“独一无二价值”。
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英伟达:非常希望能与英特尔合作 共同生产下一代芯片
英伟达:非常希望能与英特尔合作 共同生产下一代芯片
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英特尔展示创新智能座舱解决方案,拥抱软件定义汽车新时代
2023年11月6日,在2023中国国际进口博览会期间,英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台,以期凭借英特尔强大的 CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势,帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验,满足用户针对未来汽车不断进化的智驾需求。
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英特尔发布第三季财报,网络与边缘事业部表现超预期
英特尔发布第三季财报,网络与边缘事业部表现超预期
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刚刚,高通发布骁龙8Gen3,全新骁龙X系列对标苹果/英特尔
10月25-26日,高通于夏威夷举行了2023骁龙峰会,本届峰会的主题是和骁龙一起,让AI触手可及。活动首日,高通共计发布了3个新平台以及1项技术,下面我们也总结了发布会上的关键内容,帮助大家快速了解。1骁龙X系列登场。
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化解数字化转型新挑战,英特尔携手中移动成研院推动智慧医疗发展
化解数字化转型新挑战,英特尔携手中移动成研院推动智慧医疗发展
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英特尔计划投资46亿美元在波兰建设一座半导体组装和测试工厂
该工厂将有助于满足英特尔预计到2027年对装配和测试能力的关键需求

