联发科技
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引领下一代连接体验:移远通信携手联发科技重磅发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案,闪耀亮相MWC 2026
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联发科技官宣3nm芯片天玑座舱 S1 Ultra,深蓝L06首搭实现5年仍领先
车友邦讯 2025年10月17日,联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra, 深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车,依托先进制程与高算力,车机性能领先行业1 - 2代,实现车机 5 年仍领先的流畅表现,重新定义智 ... ,车友邦网
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联发科技携手 Cocos,推动端侧生成式 AI赋能游戏开发
联发科技,全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!
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OPPO联合联发科技共建大模型端侧化部署方案,基于AndesGPT的新小布将开启新一轮公测
(报道:乔志斌)今日,OPPO宣布与联发科技合作共建轻量化大模型端侧部署方案,通过采用4位量化技术,实现精度不掉点效果下端侧化性能更优,共同推动 AndesGPT 大语言模型和多模态大模型在端侧逐步落地。 AndesGPT 作为OPPO自主训练的生成式用户专属大模型。该模型以“端云协同”为...


