>近几年来，AI数据中心爆发，内存需求快速增长，三星、SK海力士和美光等头部厂商纷纷把更多先进产能投入AI相关产品，消费级内存产能短缺，进而导致手机、PC等产品成本“水涨船高”。因此，苹果等厂商开始主

LG('ad_468_2'); 　　8月11日，有数码博主透露华为Pura X2系列已正式启动开案测试，作为华为旗下阔折叠产品线的迭代之作，这款新机的曝光迅速引发了业内关注。

>【ZOL中关村在线原创技术】根据TrendForce测算：以12GB内存+256GB存储版本为基准，iPhone 18 Pro的BOM成本预计比iPhone 17 Pro增长约38%。存储在整机BO

LG('ad_468_2'); 　　8月10日，有博主进一步透露了小米18标准版的更多细节。外观方面，该机将延续上代风格，采用左上角方形矩阵DECO设计，配色则由上代的4款扩

LG('ad_468_2'); 　　距离苹果秋季发布会仅剩一个多月，iPhone 18 Pro系列的详细规格已逐步明朗。据最新消息，iPhone 18 Pro、Pro Max

智能手机行业正在经历罕见的供应链大范围成本上涨行情。在AI基础设施大刀阔斧投资的虹吸作用下，无论是半导体上游的晶圆代工、先进封装，还是核心元器件层面的SoC、DRAM、NAND芯片，掌控手机关键成本的主要产业链环节先后提出上调报价，正给手机产业既有的产品节奏、定价逻辑带来系统性挑战。

，iPhone 18 Pro、Pro Max以及首款折叠机型iPhone Ultra将于9月上旬发布，9月下旬开售，常规iPhone 18、入门款iPhone 18e、第二代iPhone Air推迟至

>往年的九月，手机圈的聚光灯多半只打在苹果一家身上，安卓厂商习惯了错峰避让。但2026年的剧本不太一样。随着台积电2nm制程进入量产爬坡阶段，苹果、高通、联发科的新一代旗舰芯片几乎同步落地。粗略数下来

>【ZOL中关村在线原创技术】小米旗下两款平板已经通过3C认证。其中，型号“2612CRPFFC”的产品支持67W快充，型号“M367FC”的产品支持最高120W快充，申请人和制造商均为小米通讯技术有

，三星电子芯片代工（晶圆代工，帮别家制造芯片）业务预计今年下半年产能利用率达到100%，目前约为70%到80%。三星电子代工业务自2024年以来利用率一度跌破50%，长期处于亏损状态，如今约一年时间已

LG('ad_468_2'); "AI摘要" REDMI K100 Pro系列定档8月11日发布，首次采用双旗舰策略，推出K100 Pro与K100 Pro Max两款机型。全系搭载上一代

随着先进封装产业迈入高速发展期，玻璃基板正成为全球半导体领域的新赛道。国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年全球玻璃基板市场年复合增长率将达67.2%。2026年被业界视为玻璃基板从技术验证迈向规模化量产的关键节点，国产TGV玻璃基板也正加速实现产业化突破。

>【ZOL中关村在线原创技术】2027年前后的旗舰手机，可能迎来近几年少见的一次底层硬件集中升级：处理器进入2nm，运行内存切换LPDDR6，机身闪存升级UFS 5.0。三项技术分别负责计算、数据交换

>【ZOL中关村在线原创技术】小米18系列目前已经出现不少爆料，包括2nm旗舰芯片、双2亿像素影像、7000mAh以上电池，以及可能升级的LPDDR6内存和UFS5.0闪存。单看每一项都属于正常迭代，

大脑皮层表面那层复杂的沟回褶皱，想要在计算机里实时重建，过去需要昂贵的大型计算设备离线运算良久。如今，这一局面被一颗拇指大小的芯片改写。北京大学集成电路学院教授杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息