苹果低价MacBook下月登场：首次搭载A18 Pro手机芯片！

据《上海证券报》，2月19日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时，对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。

12月5日，由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州举行，海光信息展示了基于芯片的全栈解决方案，不仅为通信行业核心基础设施提供自主可控的算力支撑，更推动行业从“单点替代”迈向“系统协同”，共同促进千行百业数智化转型和高质量发展。

当地时间周二公布的一份大规模新协议显示，Meta 将在其人工智能数据中心中采用数百万颗英伟达芯片，包括英伟达全新独立 CPU 及下一代 Vera Rubin 系统。

LG('ad_468_2'); 　　折叠屏行业又迎来历史性突破！随着2nm芯片技术逐步落地，谁能拿下首款2nm折叠屏旗舰，一直是数码圈最大的悬念。而最近开发者的一则挖掘爆料，直接揭开了答案

联发科官方确认，奇瑞风云T9L将搭载其最新天玑座舱S1Ultra芯片，采用3nm制程，NPU算力达54TOPS。该芯片可高效运行车内13亿参数本地大模型，实现离线自然语义理解，并驱动17.3英寸2.5K吸顶屏，支持最多10屏并发，协同猎鹰700智驾感知系统。

赶尽杀绝！美国计划对华禁售所有芯片制造设备

要成全球半导体中心！印度设计2nm芯片成功流片 但都是高通功劳

据两位知情人士透露，受人工智能热潮引发的全球存储芯片短缺问题持续加剧影响，英伟达今年将不会推出面向游戏玩家的新款图形芯片。

LG('ad_468_2'); 　　本月，三星将举办Galaxy Unpacked新品发布会，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列，该系列包含Galaxy S26、Galaxy S26

LG('ad_468_2'); 　　华为Pura X阔折叠二代预计将在3月正式发布，发售时间基本确定在4月份。这款新机将延续前代的设计理念，命名为Pura X2，依然采用“矮胖”的阔折叠形

2026年伊始，尚处于温和复苏阶段的全球智能手机市场，便遭遇了一记“寒流”。据媒体消息，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。对此消息，小米、OPPO、vivo、传音等厂商并未作出回应。

据路透社报道，两位知情人士称，中国已批准进口首批英伟达H200人工智能芯片。

意法半导体（STMicroelectronics）第四财季销售额录得增长，因客户寻求用于个人电子产品、通信设备、计算机外围设备和工业机械的芯片，不过汽车行业的半导体需求仍在艰难反弹。

全球首款 填补国产空白！芯动科技发布120通道PCIe5交换芯片