芯片
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三星Galaxy S26首发2nm芯片 发布日期确定
LG('ad_468_2'); 三星Galaxy S26系列的发布会海报最近曝光,确认该系列将于2月25日正式亮相。这一系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galax
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CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量:联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6%
Counterpoint Research 昨日(1 月 28 日)报告称,受内存价格上涨及供应受限影响,2026 年全球智能手机 SoC(系统级芯片)出货量预计将同比下降 7%,其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。
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REDMI Turbo 5 Max首发天玑9500s:2.5K档唯一当代旗舰芯片
REDMI Turbo 5 Max首发天玑9500s:2.5K档唯一当代旗舰芯片
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首款骁龙8E5芯片大折叠 OPPO Find N6要来了
LG('ad_468_2'); OPPO全新折叠屏Find N6已正式获得3C认证,将推出标准版和卫星通信版两个版本,型号分别为PLP110和PLP120,均支持80W有线闪充。该机内
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3月发布抢先高通苹果!三星Galaxy S26系列将首发2nm芯片
LG('ad_468_2'); 尽管三星Galaxy S26系列尚未迎来官方正式官宣,但行业爆料已逐渐清晰,该机确定将在2月份登场,其中具体发布时间锁定为2月25日,三星将在美国旧金山
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MUNIK秒尼科助力芯海科技BMS芯片CBM9680获ASIL
1月21日,芯海科技(股票代码:688595)面向汽车12V启动锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680,荣获....
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REDMI Turbo 5 Max要来了!全球首发天玑9500s芯片
LG('ad_468_2'); REDMI预告将于明天正式官宣全新的REDMI Turbo 5 Max。该系列历经三代,持续引领中端性能赛道的突破,而全新Turbo Max更是以“Ma
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2nm工艺 iPhone 18 Pro系列首发苹果A20 Pro芯片
LG('ad_468_2'); 苹果将在今年9月同步推出三款高端机型:iPhone Fold(首款折叠屏)、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max。而iPhon
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存储芯片需求火爆!SK海力士动作频频:新工厂将提前3个月投产
存储芯片需求火爆!SK海力士动作频频:新工厂将提前3个月投产
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直击CES | 芯片巨头集体站台联想,苏妈亲自彩排!FIFA主席为中企赴会,中国机器人军团出海
美国有句老话,“发生在拉斯维加斯的事情,就让它留在拉斯维加斯吧。”人们不远万里来到这个沙漠城市,就是为了抛开烦恼吃喝玩乐,花天酒地醉生梦死,玩上两把试试运气,美食美酒看秀购物。
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针尖对麦芒!被Intel嘲讽卖老古董Zen 2芯片:AMD回怼
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同档最强!REDMI Turbo 5 Pro入网,搭载天玑9系旗舰芯片
LG('ad_468_2'); REDMI Turbo 5 Pro已经完成入网备案,最新的信息显示该机支持100W快充。2025年1月,REDMI Turbo系列将迎来定位升级,取代K
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黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮
Benzinga报道,英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电,明确提出对更先进AI芯片的迫切需求,此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。
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荣耀WIN系列发布:万级电池+双旗舰芯片 电竞手机体验再进化
12月26日,荣耀在成都举办新品发布会,正式推出 “年度电竞夯机” 荣耀WIN系列电竞旗舰手机。该系列包含荣耀 WIN 和荣耀 WIN RT 两个版本,以 “性能拉满、体验全能” 为核心,在性能、散热、续航、屏幕等关键维度实现全方位升级,推动电竞手机行业进入体验进化新阶段。
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盘点2025|芯片:AI依旧是挖潜点,应用进一步多样化
时至2025年年底,人们已经开始渐渐习惯,有事听听AI给出的参考意见。其背后的算力支撑也在逐步加强,像是更先进的制程,以及向更多端侧设备的拓展。另一方面,AI又一石激起千层浪,机遇与需求并行,面向未来进一步前行。


