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荣耀Magic V Flip2配置曝光,骁龙8Gen3搭配自研芯片
LG('ad_468_2'); 荣耀Magic V Flip2定档8月21日发布,博主数码闲聊站提前揭晓了这款新机的核心配置。延续前代设计语言,新机采用6.82英寸LTPO内屏,覆盖U
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美国批准NVIDIA、AMD对华出口AI芯片背后:15%销售额要上交!
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苹果称将与三星合作推出创新芯片制造技术,为iPhone等产品供货
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格力电器:目前公司芯片团队近千人 技术人员占比超60%
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支持eSIM 华为Mate 80出了麒麟芯片外通讯功能大升级
LG('ad_468_2'); 华为Mate 80系列作为今年下半年最受关注的旗舰之一,预计最快将在10月发布,并将首次搭载全新麒麟9030芯片。数码博主“智慧皮卡丘”在微博中透露,华
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阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起「模芯生态创新联盟」,共探模型+芯片联合创新模式 | 速途聚焦WAIC2025
7月25日消息(报道:李楠)今日,阶跃星辰在上海召开「Step 3 大模型发布会暨生态联盟成立大会」,会上阶跃发布了新一代基础大模型 Step 3,这款模型兼顾智能与效率,旨在面向推理时代打造最适合应用的模型,将于7月31日面向全球企业和开发者开源,为开源世界贡献最强多模态推理模型。凭借系统和架构创新,Step ...
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入选国家级技术清单!中科亿海微感控一体SoC芯片亮相“一带一路”科技成果大会
近期,科技部会同国家自然科学基金委员会正式发布《面向“一带一路”国家可持续发展技术清单(2025)》,中科亿海....
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美国解禁H20芯片深层原因 白宫AI主管:打压华为
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新款iPad Pro首发M5芯片 是史上性能最强的苹果平板
LG('ad_468_2'); 根据苹果记者Mark Gurman的爆料,新款iPad Pro将成为首款搭载苹果M5芯片的智能设备,预计将在10月正式亮相。这款新品将被视为苹果最强的平
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三星Galaxy Z Flip7真机曝光,外屏更大,搭载自研芯片
LG('ad_468_2'); 三星Galaxy Z Fold7与Galaxy Z Flip7两款折叠屏新机将于明晚正式发布,其中Galaxy Z Flip7已由海外博主提前曝光真机上
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L3自动驾驶量产元年开启 车企自研芯片破算力瓶颈
随着汽车智能化的“下半场”拉开序幕,自动驾驶技术正从科幻走向现实。今年以来,华为、比亚迪、小鹏、极氪、奇瑞、广汽等多家车企先后发布智驾方案并披露L3 级有条件自动驾驶量产计划。同时,多项关于自动驾驶的标准和法规相继落地,也为L3级有条件自动驾驶技术商业化铺平了道路。
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放弃联发科!三星Galaxy S25 FE跑分曝光:坚持采用Exynos自研芯片
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麒麟芯片供货稳定!华为Pura 80系列半月销量近20万台
LG('ad_468_2'); 华为Pura 80系列自2025年6月中旬上市以来,市场表现呈现冰火两重天态势。据网易科技报道,该系列(含Pro/Pro+/Ultra)在发售15天内销
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比Model Y便宜6.77万,小鹏G7值得买吗?
可以说,随着这两台主销车型的爆火,这让小鹏汽车在家用市场找打了产品突破口,并在10万级和20万级市场站稳了脚跟,这也为如今到来的G7开局提供了较好的环境和条件,再叠加新车比主流竞争对手Model Y便宜x万的价格来看,不排除新车的月销量,将达到8000-12000辆左右的表现。
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史上首次!曝苹果A18芯片将登陆MacBook:价格或破新低
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